Kupować SBCV63R9K z BYCHPS
Kup z gwarancją
SBCV63R9K
- Part Number:
- SBCV63R9K
- Producent:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Opis:
- RES 3.90 OHM 7W 10% RADIAL
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18994 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.SBCV63R9K.pdf2.SBCV63R9K.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla SBCV63R9K, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla SBCV63R9K e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Tolerancja: | ±10% |
|---|---|
| Współczynnik temperaturowy: | ±400ppm/°C |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | Radial Lead |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.394" L x 0.354" W (10.00mm x 9.00mm) |
| Seria: | SBC, CGS |
| Oporność (Ohm): | 3.9 |
| Moc (W): | 7W |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Radial |
| Inne nazwy: | 1623734-4 1623734-4-ND |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 350°C |
| Liczba zakończeń: | 2 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 17 Weeks |
| Numer części producenta: | SBCV63R9K |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.984" (25.00mm) |
| cechy: | Flame Proof, Safety |
| Współczynnik awaryjności: | - |
| Rozszerzony opis: | 3.9 Ohm ±10% 7W Through Hole Resistor Radial Flame Proof, Safety Wirewound |
| Opis: | RES 3.90 OHM 7W 10% RADIAL |
| Kompozycja: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do SBCV63R9K
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog