Kupować S330M33S3NR6TK6R z BYCHPS
Kup z gwarancją
S330M33S3NR6TK6R
- Part Number:
- S330M33S3NR6TK6R
- Producent:
- Angstrohm / Vishay
- Opis:
- CAP CER 33PF 3KV S3N RADIAL
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13855 Pieces
- Arkusz danych:
- S330M33S3NR6TK6R.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla S330M33S3NR6TK6R, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla S330M33S3NR6TK6R e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - znamionowe: | 3000V (3kV) |
|---|---|
| Tolerancja: | ±20% |
| Grubość (maks): | - |
| Współczynnik temperaturowy: | S3N |
| Rozmiar / Wymiar: | - |
| Seria: | S |
| oceny: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | Radial, Disc |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 125°C |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 10 Weeks |
| Numer części producenta: | S330M33S3NR6TK6R |
| Lead Style: | - |
| Główny odstęp: | - |
| Wysokość - Siedzą (Max): | - |
| cechy: | - |
| Współczynnik awaryjności: | - |
| Rozszerzony opis: | 33pF ±20% 3000V (3kV) Ceramic Capacitor S3N Radial, Disc |
| Opis: | CAP CER 33PF 3KV S3N RADIAL |
| Pojemność: | 33pF |
| Aplikacje: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do S330M33S3NR6TK6R
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog