Kupować RURD660S9A_F085 z BYCHPS
Kup z gwarancją
RURD660S9A_F085
- Part Number:
- RURD660S9A_F085
- Producent:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Opis:
- DIODE GEN PURP 600V 6A DPAK
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18237 Pieces
- Arkusz danych:
- RURD660S9A_F085.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla RURD660S9A_F085, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla RURD660S9A_F085 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Forward (VF) (Max) @ Jeśli: | 1.5V @ 6A |
|---|---|
| Napięcie - DC Rewers (VR) (maks): | 600V |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | TO-252AA |
| Prędkość: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Seria: | Automotive, AEC-Q101 |
| Odwrócona Recovery Time (TRR): | 83ns |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Inne nazwy: | RURD660S9A_F085TR |
| Temperatura pracy - złącze: | -55°C ~ 175°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 10 Weeks |
| Numer części producenta: | RURD660S9A_F085 |
| Rozszerzony opis: | Diode Standard 600V 6A Surface Mount TO-252AA |
| Typ diody: | Standard |
| Opis: | DIODE GEN PURP 600V 6A DPAK |
| Obecny - Reverse Przeciek @ Vr: | 100µA @ 600V |
| Obecny - Średnia Spirytus (Io): | 6A |
| Pojemność @ VR F: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do RURD660S9A_F085
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog