Kupować RPER71H335K3M1C60A z BYCHPS
Kup z gwarancją
RPER71H335K3M1C60A
- Part Number:
- RPER71H335K3M1C60A
- Producent:
- Murata Electronics
- Opis:
- CAP CER 3.3UF 50V X7R RADIAL
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13470 Pieces
- Arkusz danych:
- RPER71H335K3M1C60A.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla RPER71H335K3M1C60A, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla RPER71H335K3M1C60A e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - znamionowe: | 50V |
|---|---|
| Tolerancja: | ±10% |
| Grubość (maks): | - |
| Współczynnik temperaturowy: | X7R |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
| Seria: | RPE |
| oceny: | - |
| Opakowania: | Tape & Box (TB) |
| Package / Case: | Radial |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 125°C |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | RPER71H335K3M1C60A |
| Lead Style: | Formed Leads - Kinked |
| Główny odstęp: | 0.197" (5.00mm) |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.248" (6.30mm) |
| cechy: | - |
| Rozszerzony opis: | 3.3µF ±10% 50V Ceramic Capacitor X7R Radial |
| Opis: | CAP CER 3.3UF 50V X7R RADIAL |
| Pojemność: | 3.3µF |
| Aplikacje: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do RPER71H335K3M1C60A
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog