Kupować RN73C2B255KATDF z BYCHPS
Kup z gwarancją
RN73C2B255KATDF
- Part Number:
- RN73C2B255KATDF
- Producent:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Opis:
- RES SMD 255K OHM 0.05% 1/8W 1206
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15439 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.RN73C2B255KATDF.pdf2.RN73C2B255KATDF.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla RN73C2B255KATDF, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla RN73C2B255KATDF e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Tolerancja: | ±0.05% |
|---|---|
| Współczynnik temperaturowy: | ±10ppm/°C |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 1206 |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.120" L x 0.061" W (3.05mm x 1.55mm) |
| Seria: | RN73, Holsworthy |
| Oporność (Ohm): | 255k |
| Moc (W): | 0.125W, 1/8W |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 1206 (3216 Metric) |
| Inne nazwy: | 6-1879205-5 6-1879205-5-ND |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 155°C |
| Liczba zakończeń: | 2 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 9 Weeks |
| Numer części producenta: | RN73C2B255KATDF |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.026" (0.65mm) |
| cechy: | - |
| Współczynnik awaryjności: | - |
| Rozszerzony opis: | 255k Ohm ±0.05% 0.125W, 1/8W Chip Resistor 1206 (3216 Metric) Thin Film |
| Opis: | RES SMD 255K OHM 0.05% 1/8W 1206 |
| Kompozycja: | Thin Film |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do RN73C2B255KATDF
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog