Kupować RN70C73R2BBSL z BYCHPS
Kup z gwarancją
RN70C73R2BBSL
- Part Number:
- RN70C73R2BBSL
- Producent:
- Dale / Vishay
- Opis:
- RES 73.2 OHM 3/4W .1% AXIAL
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Dostępna Ilość:
- 15599 Pieces
- Arkusz danych:
- RN70C73R2BBSL.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla RN70C73R2BBSL, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla RN70C73R2BBSL e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Tolerancja: | ±0.1% |
|---|---|
| Współczynnik temperaturowy: | ±50ppm/°C |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | Axial |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.180" Dia x 0.562" L (4.57mm x 14.27mm) |
| Seria: | Military, MIL-R-10509/3, RN70 |
| Oporność (Ohm): | 73.2 |
| Moc (W): | 0.75W, 3/4W |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Axial |
| Inne nazwy: | RN70C73R2BBSL-MIL |
| temperatura robocza: | -65°C ~ 175°C |
| Liczba zakończeń: | 2 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 20 Weeks |
| Numer części producenta: | RN70C73R2BBSL |
| Wysokość - Siedzą (Max): | - |
| cechy: | Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant, Safety |
| Współczynnik awaryjności: | - |
| Rozszerzony opis: | 73.2 Ohm ±0.1% 0.75W, 3/4W Through Hole Resistor Axial Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant, Safety Metal Film |
| Opis: | RES 73.2 OHM 3/4W .1% AXIAL |
| Kompozycja: | Metal Film |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do RN70C73R2BBSL
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog