Kupować RN55E2103BBSL z BYCHPS
Kup z gwarancją
RN55E2103BBSL
- Part Number:
- RN55E2103BBSL
- Producent:
- Dale / Vishay
- Opis:
- RES 210K OHM 1/8W .1% AXIAL
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Dostępna Ilość:
- 14924 Pieces
- Arkusz danych:
- RN55E2103BBSL.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla RN55E2103BBSL, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla RN55E2103BBSL e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Tolerancja: | ±0.1% |
|---|---|
| Współczynnik temperaturowy: | ±25ppm/°C |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | Axial |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.090" Dia x 0.240" L (2.29mm x 6.10mm) |
| Seria: | Military, MIL-R-10509/7, RN55 |
| Oporność (Ohm): | 210k |
| Moc (W): | 0.125W, 1/8W |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Axial |
| Inne nazwy: | RN55E2103BBSL-MIL |
| temperatura robocza: | -65°C ~ 175°C |
| Liczba zakończeń: | 2 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 15 Weeks |
| Numer części producenta: | RN55E2103BBSL |
| Wysokość - Siedzą (Max): | - |
| cechy: | Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant, Safety |
| Współczynnik awaryjności: | - |
| Rozszerzony opis: | 210k Ohm ±0.1% 0.125W, 1/8W Through Hole Resistor Axial Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant, Safety Metal Film |
| Opis: | RES 210K OHM 1/8W .1% AXIAL |
| Kompozycja: | Metal Film |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do RN55E2103BBSL
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog