Kupować RN114-2.5-02-3M3 z BYCHPS
Kup z gwarancją
RN114-2.5-02-3M3
- Part Number:
- RN114-2.5-02-3M3
- Producent:
- Schaffner EMC, Inc.
- Opis:
- CMC 3.3MH 2.5A 2LN TH
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18559 Pieces
- Arkusz danych:
- RN114-2.5-02-3M3.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla RN114-2.5-02-3M3, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla RN114-2.5-02-3M3 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie znamionowe - DC: | - |
|---|---|
| Napięcie znamionowe - AC: | 300V |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.886" L x 0.846" W (22.50mm x 21.50mm) |
| Seria: | RN |
| oceny: | - |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | Horizontal, 4 PC Pin |
| Inne nazwy: | 816503 817-2108 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 100°C |
| Liczba linii: | 2 |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 10 Weeks |
| Numer części producenta: | RN114-2.5-02-3M3 |
| Indukcyjność @ Częstotliwość: | 3.3mH @ 10kHz |
| Impedancja @ Częstotliwość: | - |
| Wysokość (max): | 0.531" (13.50mm) |
| Rodzaj filtra: | Power Line |
| cechy: | - |
| Rozszerzony opis: | 3.3mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 2.5A DCR 63 mOhm (Typ) |
| Opis: | CMC 3.3MH 2.5A 2LN TH |
| Oporność DC (DCR) (maks.): | 63 mOhm (Typ) |
| Karta Grubość (mm): | 2.5A |
| Zatwierdzenia: | ENEC, UR, VDE |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do RN114-2.5-02-3M3
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog