Kupować RMLV0816BGSB-4S2#HA0 z BYCHPS
Kup z gwarancją
RMLV0816BGSB-4S2#HA0
- Part Number:
- RMLV0816BGSB-4S2#HA0
- Producent:
- Renesas Electronics America
- Opis:
- IC SRAM 8MBIT 45NS 44TSOP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16862 Pieces
- Arkusz danych:
- RMLV0816BGSB-4S2#HA0.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla RMLV0816BGSB-4S2#HA0, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla RMLV0816BGSB-4S2#HA0 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 2.4 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Prędkość: | 45ns |
| Seria: | - |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Typ pamięci: | Volatile |
| Rozmiar pamięci: | 8Mb (512K x 16) |
| Format pamięci: | SRAM |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 20 Weeks |
| Numer części producenta: | RMLV0816BGSB-4S2#HA0 |
| Berło: | Parallel |
| Opis: | IC SRAM 8MBIT 45NS 44TSOP |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do RMLV0816BGSB-4S2#HA0
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
RMLV0816BGSA-4S2#AA0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 8MBIT 45NS 48TSOP | Zapytanie ofertowe |
|
RMLV0816BGBG-4S2#KC0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 8MBIT 45NS 48FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
RMLV0816BGSD-4S2#AC0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 8MBIT 45NS 52TSOP | Zapytanie ofertowe |
|
RMLV0808BGBG-4S2#KC0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 8MBIT 45NS 48FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
RMLV0816BGSB-4S2#AA0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 8MBIT 45NS 44TSOP | Zapytanie ofertowe |
|
RMLV0816BGBG-4S2#AC0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 8MBIT 45NS 48FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
RMLV0816BGSA-4S2#KA0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 8MBIT 45NS 48TSOP | Zapytanie ofertowe |
|
RMLV0816BGSD-4S2#HC0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 8MBIT 45NS 52TSOP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog