Kupować RM707060 z BYCHPS
Kup z gwarancją
RM707060
- Part Number:
- RM707060
- Opis:
- RELAY GEN PURPOSE 3PDT 16A 60V
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera RoHS / RoHS
- Dostępna Ilość:
- 12663 Pieces
- Arkusz danych:
- RM707060.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla RM707060, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla RM707060 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Włącz napięcie (maks): | 45 VDC |
|---|---|
| Wyłącz napięcie (Min): | 6 VDC |
| Termination Style: | PC Pin |
| przełączanie napięcia: | 440VAC - Max |
| Seria: | RM, SCHRACK |
| Czas Release: | 10ms |
| Relay Type: | General Purpose |
| Opakowania: | Tray |
| Inne nazwy: | 1-1393149-9 |
| temperatura robocza: | -45°C ~ 60°C |
| Czas zadziałania: | 15ms |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 29 Weeks |
| Numer części producenta: | RM707060 |
| cechy: | Mechanical Indicator |
| Rozszerzony opis: | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 60VDC Coil Through Hole |
| Opis: | RELAY GEN PURPOSE 3PDT 16A 60V |
| Kontakt Ocena (prąd stały): | 16A |
| Materiał styków: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Formularz kontaktowy: | 3PDT (3 Form C) |
| Napięcie cewki: | 60VDC |
| Coil Type: | Non Latching |
| Coil Resistance: | 2.2 kOhms |
| cewka zasilania: | 1.6 W |
| Aktualny Coil: | 26.7mA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do RM707060
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog