Kupować RLP73M2BR024FTDF z BYCHPS
Kup z gwarancją
RLP73M2BR024FTDF
- Part Number:
- RLP73M2BR024FTDF
- Producent:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Opis:
- RES SMD 0.024 OHM 1% 1/2W 1206
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17257 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.RLP73M2BR024FTDF.pdf2.RLP73M2BR024FTDF.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla RLP73M2BR024FTDF, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla RLP73M2BR024FTDF e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Tolerancja: | ±1% |
|---|---|
| Współczynnik temperaturowy: | ±400ppm/°C |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 1206 |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.122" L x 0.061" W (3.10mm x 1.55mm) |
| Seria: | RL73, CGS |
| Oporność (Ohm): | 0.024 |
| Moc (W): | 0.5W, 1/2W |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 1206 (3216 Metric) |
| Inne nazwy: | 1-2176055-0 A109630TR |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 155°C |
| Liczba zakończeń: | 2 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 8 Weeks |
| Numer części producenta: | RLP73M2BR024FTDF |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.026" (0.65mm) |
| cechy: | Current Sense |
| Współczynnik awaryjności: | - |
| Rozszerzony opis: | 0.024 Ohm ±1% 0.5W, 1/2W Chip Resistor 1206 (3216 Metric) Current Sense Thick Film |
| Opis: | RES SMD 0.024 OHM 1% 1/2W 1206 |
| Kompozycja: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do RLP73M2BR024FTDF
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog