Kupować RLB0914-3R3ML z BYCHPS
Kup z gwarancją
RLB0914-3R3ML
- Part Number:
- RLB0914-3R3ML
- Producent:
- Bourns, Inc.
- Opis:
- FIXED IND 3.3UH 3.6A 27 MOHM TH
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17993 Pieces
- Arkusz danych:
- RLB0914-3R3ML.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla RLB0914-3R3ML, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla RLB0914-3R3ML e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerancja: | ±20% |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | - |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.343" Dia (8.70mm) |
| Zastawianie: | Unshielded |
| Seria: | RLB |
| oceny: | - |
| P @ Częstotliwość: | 20 @ 7.96MHz |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Radial |
| Inne nazwy: | RLB09143R3ML |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 105°C |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiał - Rdzeń: | Ferrite |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 18 Weeks |
| Numer części producenta: | RLB0914-3R3ML |
| Indukcyjność: | 3.3µH |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.512" (13.00mm) |
| Częstotliwość - Test: | 7.96MHz |
| Częstotliwość - samorezonansowa: | 70MHz |
| Rozszerzony opis: | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 3.6A 27 mOhm Max Radial |
| Opis: | FIXED IND 3.3UH 3.6A 27 MOHM TH |
| DC Resistance (DCR): | 27 mOhm Max |
| Aktualna ocena: | 3.6A |
| Obecny - Nasycenie: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do RLB0914-3R3ML
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog