Kupować RGP0207CHJ33M z BYCHPS
Kup z gwarancją
RGP0207CHJ33M
- Part Number:
- RGP0207CHJ33M
- Producent:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Opis:
- RES 33M OHM 1/4W 5% AXIAL
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16091 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.RGP0207CHJ33M.pdf2.RGP0207CHJ33M.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla RGP0207CHJ33M, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla RGP0207CHJ33M e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Tolerancja: | ±5% |
|---|---|
| Współczynnik temperaturowy: | ±350ppm/°C |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | Axial |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.098" Dia x 0.256" L (2.50mm x 6.50mm) |
| Seria: | RGP, Neohm |
| Oporność (Ohm): | 33M |
| Moc (W): | 0.25W, 1/4W |
| Opakowania: | Tape & Box (TB) |
| Package / Case: | Axial |
| Inne nazwy: | 1623708-6 1623708-6-ND 16237086 A105972TB A105972TR A105972TR-ND |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 155°C |
| Liczba zakończeń: | 2 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 13 Weeks |
| Numer części producenta: | RGP0207CHJ33M |
| Wysokość - Siedzą (Max): | - |
| cechy: | High Voltage |
| Współczynnik awaryjności: | - |
| Rozszerzony opis: | 33M Ohm ±5% 0.25W, 1/4W Through Hole Resistor Axial High Voltage Thick Film |
| Opis: | RES 33M OHM 1/4W 5% AXIAL |
| Kompozycja: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do RGP0207CHJ33M
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog