Kupować RACF324DJT330R z BYCHPS
Kup z gwarancją
RACF324DJT330R
- Part Number:
- RACF324DJT330R
- Producent:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Opis:
- RES ARRAY 4 RES 330 OHM 2010
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15277 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.RACF324DJT330R.pdf2.RACF324DJT330R.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla RACF324DJT330R, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla RACF324DJT330R e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Tolerancja: | ±5% |
|---|---|
| Współczynnik temperaturowy: | ±200ppm/°C |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | - |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.200" L x 0.118" W (5.08mm x 3.00mm) |
| Seria: | RACF |
| Oporność (Ohm): | 330 |
| Moc na element: | 125mW |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 2010 (5025 Metric), Concave, Long Side Terminals |
| Inne nazwy: | RAC 324D 330 5% R RAC324D3305%R RAC324D3305%R-ND RAC324D330JR RAC324D330JR-ND RACF324DJT330R-ND RACF324DJT330RTR |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 125°C |
| Liczba rezystorów: | 4 |
| Ilość Pins: | 8 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 11 Weeks |
| Numer części producenta: | RACF324DJT330R |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.028" (0.70mm) |
| Rozszerzony opis: | 330 Ohm ±5% 125mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±200ppm/°C 2010 (5025 Metric), Concave, Long Side Terminals |
| Opis: | RES ARRAY 4 RES 330 OHM 2010 |
| Rodzaj obwodu: | Isolated |
| Aplikacje: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do RACF324DJT330R
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog