Kupować R5F1056AASP#30 z BYCHPS
Kup z gwarancją
R5F1056AASP#30
- Part Number:
- R5F1056AASP#30
- Producent:
- Renesas Electronics America
- Opis:
- RL78/G11 MCU 16K/1.5K 20SSOP -40
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16837 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.R5F1056AASP#30.pdf2.R5F1056AASP#30.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla R5F1056AASP#30, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla R5F1056AASP#30 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa (Vcc / Vdd): | 1.6 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Prędkość: | 24MHz |
| Seria: | RL78/G11 |
| Wielkość pamięci RAM: | 1.5K x 8 |
| Typ pamięci programu: | FLASH |
| Rozmiar pamięci programu: | 16KB (16K x 8) |
| Peryferia: | LVD, POR, WDT |
| Opakowania: | Tube |
| Typ oscylatora: | Internal |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Liczba I / O: | 17 |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 24 Weeks |
| Numer części producenta: | R5F1056AASP#30 |
| Rozszerzony opis: | RL78 RL78/G11 Microcontroller IC 16-Bit 24MHz 16KB (16K x 8) FLASH |
| Rozmiar EEPROM: | 2K x 8 |
| Opis: | RL78/G11 MCU 16K/1.5K 20SSOP -40 |
| Konwertery danych: | A/D 10x10b, D/A 2x8b |
| rdzeń Rozmiar: | 16-Bit |
| Core Processor: | RL78 |
| Łączność: | CSI, I²C, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do R5F1056AASP#30
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog