Kupować PY08-02 z BYCHPS
Kup z gwarancją
PY08-02
- Part Number:
- PY08-02
- Producent:
- Omron Automation & Safety
- Opis:
- RELAY SOCKET BACK CONNECTING
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18440 Pieces
- Arkusz danych:
- PY08-02.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla PY08-02, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla PY08-02 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Socket |
|---|---|
| Termination Style: | PC Pin |
| Seria: | MY |
| Inne nazwy: | PY08-02-ND PY0802 Z2893 |
| Liczba biegunów: | 8 |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 1 Weeks |
| Numer części producenta: | PY08-02 |
| Do użytku z / Podobne produkty: | MY2 Relays |
| cechy: | - |
| Rozszerzony opis: | Relay Socket Through Hole |
| Opis: | RELAY SOCKET BACK CONNECTING |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do PY08-02
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
PY08 | Omron Automation and Safety | SOCKT BACK-CONNCTNG FOR MY RELAY | Zapytanie ofertowe |
 |
27E168 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET NYL 10A FOR KUP93 SER | Zapytanie ofertowe |
 |
PY08-0 FOR MY | Omron Automation and Safety | SOCKET FOR MY | Zapytanie ofertowe |
|
PY08-QN | Omron Automation and Safety | SOCKET BACK-CONNECTING FOR MY | Zapytanie ofertowe |
 |
P6B-06P | Omron Electronics Inc-EMC Div | SOCKET BACK-CONNECTING FOR G6BK | Zapytanie ofertowe |
 |
2900447 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | Zapytanie ofertowe |
 |
RSE116635 | Amphenol PCD | 3 POLE/25 AMP, | Zapytanie ofertowe |
|
PY08-Y1 | Omron Automation and Safety | SOCKT BACK-CONN W/CLIP FOR MY | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog