Kupować PTF11PC z BYCHPS
Kup z gwarancją
PTF11PC
- Part Number:
- PTF11PC
- Producent:
- Omron Automation & Safety
- Opis:
- RELAY SOCKET DIN RAIL MJN
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19526 Pieces
- Arkusz danych:
- PTF11PC.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla PTF11PC, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla PTF11PC e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Socket |
|---|---|
| Termination Style: | Screw Terminal |
| Seria: | MJN |
| Inne nazwy: | Z251 |
| Liczba biegunów: | 11 |
| Rodzaj mocowania: | DIN Rail |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 6 Weeks |
| Numer części producenta: | PTF11PC |
| Do użytku z / Podobne produkty: | MJN Series |
| cechy: | - |
| Rozszerzony opis: | Relay Socket DIN Rail |
| Opis: | RELAY SOCKET DIN RAIL MJN |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do PTF11PC
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
NC2-WS | Panasonic Electric Works | NC RELAY SOCKET | Zapytanie ofertowe |
 |
PTF11A | Omron Automation and Safety | RELAY SOCKET DIN MNT FOR LY SER | Zapytanie ofertowe |
 |
4-1904045-4 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0002A041-EV-896 | Zapytanie ofertowe |
|
1-380993-0 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | 11P RELAY HSG KU NATL | Zapytanie ofertowe |
 |
JRS310110 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 3 POLE | Zapytanie ofertowe |
|
JRE200101 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 2 POLE WC | Zapytanie ofertowe |
|
RSL112200 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | Zapytanie ofertowe |
 |
PTF11QDC | Omron Automation and Safety | RELAY SOCKET CHASSIS MJN | Zapytanie ofertowe |
|
RSE500302 | Amphenol PCD | SMITHS | Zapytanie ofertowe |
 |
NC4-PS | Panasonic Electric Works | SOCKET PCB FOR SLIM NC4D RELAY | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog