Kupować PS22056 z BYCHPS
Kup z gwarancją
PS22056
- Part Number:
- PS22056
- Producent:
- Powerex, Inc.
- Opis:
- MOD IPM 1200V 25A DIP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17522 Pieces
- Arkusz danych:
- PS22056.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla PS22056, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla PS22056 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Izolacja: | 2500VDC |
|---|---|
| Napięcie: | 1200V |
| Rodzaj: | IGBT |
| Seria: | Intellimod™ |
| Package / Case: | 28-PowerDIP Module (1.882", 47.80mm) |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 20 Weeks |
| Numer części producenta: | PS22056 |
| Rozszerzony opis: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 1200V 25A 28-PowerDIP Module (1.882", 47.80mm) |
| Opis: | MOD IPM 1200V 25A DIP |
| Aktualny, bieżący: | 25A |
| Konfiguracja: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do PS22056
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
PS22052 | Powerex Inc. | MOD IPM 1200V 5A DIP | Zapytanie ofertowe |
|
PS22053 | Powerex Inc. | MOD IPM 1200V 10A DIP | Zapytanie ofertowe |
|
PS22054 | Powerex Inc. | MOD IPM 1200V 15A DIP | Zapytanie ofertowe |
 |
IRAM136-3063B | Infineon Technologies | IC HYBRID PWR 30A 600V RES SIP3 | Zapytanie ofertowe |
|
PM100CSA120 | Powerex Inc. | MOD IPM 6PAC 1200V 100A | Zapytanie ofertowe |
 |
FNB50560TD1 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 5A SPM55 | Zapytanie ofertowe |
|
FSB50550BS | Fairchild/ON Semiconductor | POWER DRVR MOD 500V 3A 23SMD | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog