Kupować PMC0603-101 z BYCHPS
Kup z gwarancją
PMC0603-101
- Part Number:
- PMC0603-101
- Producent:
- Bourns, Inc.
- Opis:
- FERRITE BEAD 100 OHM 0603 1LN
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Dostępna Ilość:
- 16829 Pieces
- Arkusz danych:
- PMC0603-101.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla PMC0603-101, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla PMC0603-101 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rozmiar / Wymiar: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
|---|---|
| Seria: | PMC |
| oceny: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 0603 (1608 Metric) |
| Inne nazwy: | PMC0603101 |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 125°C |
| Liczba linii: | 1 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | PMC0603-101 |
| Impedancja @ Częstotliwość: | 100 Ohm @ 100MHz |
| Wysokość (max): | 0.031" (0.80mm) |
| Rodzaj filtra: | - |
| Opis: | FERRITE BEAD 100 OHM 0603 1LN |
| Oporność DC (DCR) (maks.): | 300 mOhm |
| Karta Grubość (mm): | 200mA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do PMC0603-101
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
PMC0603-301 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 300 OHM 0603 1LN | Zapytanie ofertowe |
|
PMC0603-102 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 1 KOHM 0603 1LN | Zapytanie ofertowe |
|
PMC0603-151 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 150 OHM 0603 1LN | Zapytanie ofertowe |
|
PMC0603-202 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 2 KOHM 0603 1LN | Zapytanie ofertowe |
|
PMC0603-601 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 600 OHM 0603 1LN | Zapytanie ofertowe |
|
PMC0603-600 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 60 OHM 0603 1LN | Zapytanie ofertowe |
|
PMC0603-300 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 30 OHM 0603 1LN | Zapytanie ofertowe |
|
PMC0603-152 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 1.5 KOHM 0603 1LN | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog