Kupować PM50B5L1C060 z BYCHPS
Kup z gwarancją
PM50B5L1C060
- Part Number:
- PM50B5L1C060
- Producent:
- Powerex, Inc.
- Opis:
- MOD IPM H-BRIDGE CHOPP 50A 600V
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15237 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.PM50B5L1C060.pdf2.PM50B5L1C060.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla PM50B5L1C060, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla PM50B5L1C060 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Izolacja: | 2500Vrms |
|---|---|
| Napięcie: | 600V |
| Rodzaj: | IGBT |
| Seria: | Intellimod™ |
| Package / Case: | Power Module |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 18 Weeks |
| Numer części producenta: | PM50B5L1C060 |
| Rozszerzony opis: | Power Driver Module IGBT H-Bridge 600V 50A Power Module |
| Opis: | MOD IPM H-BRIDGE CHOPP 50A 600V |
| Aktualny, bieżący: | 50A |
| Konfiguracja: | H-Bridge |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do PM50B5L1C060
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
PM50B5LA060 | Powerex Inc. | MOD PV-IPM H-BRDG/CHOP 600V 50A | Zapytanie ofertowe |
|
PM50B4LB060 | Powerex Inc. | MOD PV-IPM H-BRDG 600V 50A | Zapytanie ofertowe |
|
PM50B6L1C060 | Powerex Inc. | MOD IPM H-BRIDGE CHOPP 50A 600V | Zapytanie ofertowe |
|
PP100T120 | Powerex Inc. | IGBT ASSEMBLY 3PHASE 1200V 100A | Zapytanie ofertowe |
|
PM50B6LB060 | Powerex Inc. | MOD PV-IPM H-BRDG/2CHOP 600V 50A | Zapytanie ofertowe |
|
PM50B4LA060 | Powerex Inc. | MOD PV-IPM H-BRDG 600V 50A | Zapytanie ofertowe |
|
PM50B4L1C060 | Powerex Inc. | MOD IPM H-BRIDGE L1 50A 600V | Zapytanie ofertowe |
|
PM75RSA060 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 75A | Zapytanie ofertowe |
|
PM50B6LA060 | Powerex Inc. | MOD PV-IPM H-BRDG/2CHOP 600V 50A | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog