Kupować PKS606FN z BYCHPS
Kup z gwarancją
PKS606FN
- Part Number:
- PKS606FN
- Producent:
- Power Integrations
- Opis:
- IC OFFLINE SWIT OTP OCP HV TO262
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19539 Pieces
- Arkusz danych:
- PKS606FN.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla PKS606FN, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla PKS606FN e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa (Vcc / Vdd): | - |
|---|---|
| Napięcie - Podział: | 700V |
| topologia: | Flyback |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | TO-262-7C |
| Seria: | PeakSwitch® |
| Moc (W): | 117W |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | TO-262-7 (Formed Leads), 6 Leads |
| Izolacja wyjście: | Isolated |
| Inne nazwy: | 596-1125-5 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | PKS606FN |
| Przełącznik wewnętrzny (e): | Yes |
| Częstotliwość - Przełączanie: | 277kHz |
| Ochrona usterek: | Current Limiting, Over Load, Over Temperature |
| Rozszerzony opis: | Converter Offline Flyback Topology 277kHz TO-262-7C |
| Cykl pracy: | 65% |
| Opis: | IC OFFLINE SWIT OTP OCP HV TO262 |
| Funkcje sterowania: | EN |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do PKS606FN
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog