Kupować PIC16F630-I/ST z BYCHPS
Kup z gwarancją
PIC16F630-I/ST
- Part Number:
- PIC16F630-I/ST
- Producent:
- Micrel / Microchip Technology
- Opis:
- IC MCU 8BIT 1.75KB FLASH 14TSSOP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 12553 Pieces
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla PIC16F630-I/ST, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla PIC16F630-I/ST e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa (Vcc / Vdd): | 2 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 14-TSSOP |
| Prędkość: | 20MHz |
| Seria: | PIC® 16F |
| Wielkość pamięci RAM: | 64 x 8 |
| Typ pamięci programu: | FLASH |
| Rozmiar pamięci programu: | 1.75KB (1K x 14) |
| Peryferia: | Brown-out Detect/Reset, POR, WDT |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Inne nazwy: | PIC16F630IST |
| Typ oscylatora: | Internal |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Liczba I / O: | 12 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 15 Weeks |
| Numer części producenta: | PIC16F630-I/ST |
| Rozszerzony opis: | PIC PIC® 16F Microcontroller IC 8-Bit 20MHz 1.75KB (1K x 14) FLASH 14-TSSOP |
| Rozmiar EEPROM: | 128 x 8 |
| Opis: | IC MCU 8BIT 1.75KB FLASH 14TSSOP |
| Konwertery danych: | - |
| rdzeń Rozmiar: | 8-Bit |
| Core Processor: | PIC |
| Łączność: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do PIC16F630-I/ST
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog