Kupować PFS7329H z BYCHPS
Kup z gwarancją
PFS7329H
- Part Number:
- PFS7329H
- Producent:
- Power Integrations
- Opis:
- HIGH POWER PFC CONTROLLER
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16391 Pieces
- Arkusz danych:
- PFS7329H.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla PFS7329H, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla PFS7329H e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 10.2 V ~ 13.2 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | eSIP-16D |
| Seria: | HiperPFS™ |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | 16-SIP, 13 Leads, Exposed Pad, Formed Leads |
| Inne nazwy: | 596-1496-5 PFS7329H-ND |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 125°C |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tryb: | Continuous Conduction (CCM) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 12 Weeks |
| Numer części producenta: | PFS7329H |
| Częstotliwość - Przełączanie: | - |
| Rozszerzony opis: | PFC IC Continuous Conduction (CCM) eSIP-16D |
| Opis: | HIGH POWER PFC CONTROLLER |
| Obecny - Uruchomienie: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do PFS7329H
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
PFS7325L | Power Integrations | HIGH POWER PFC CONTROLLER | Zapytanie ofertowe |
|
PFS7326H | Power Integrations | HIGH POWER PFC CONTROLLER | Zapytanie ofertowe |
|
PFS7328H | Power Integrations | HIGH POWER PFC CONTROLLER | Zapytanie ofertowe |
|
PFS7324L | Power Integrations | HIGH POWER PFC CONTROLLER | Zapytanie ofertowe |
|
PFS7327H | Power Integrations | HIGH POWER PFC CONTROLLER | Zapytanie ofertowe |
 |
UCC28051DRG4 | Texas Instruments | IC PFC CTRLR TRANSITION 8SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
PFS7323L | Power Integrations | HIGH POWER PFC CONTROLLER | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog