Kupować PEB 3265 F V1.5 z BYCHPS
Kup z gwarancją
PEB 3265 F V1.5
- Part Number:
- PEB 3265 F V1.5
- Opis:
- IC VOICE ACCESS CODEC TQFP64
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 12425 Pieces
- Arkusz danych:
- PEB 3265 F V1.5.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla PEB 3265 F V1.5, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla PEB 3265 F V1.5 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 3.3V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | P-TQFP-64 |
| Seria: | DuSLIC |
| Moc (W): | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 64-LQFP |
| Inne nazwy: | PEB3265FV1.5X PEB3265FV15XP SP000007817 |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 70°C |
| Liczba obwodów: | 2 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Numer części producenta: | PEB 3265 F V1.5 |
| Berło: | IOM-2, PCM |
| zawiera: | DTMF Generator and Decoder, Line Echo Cancellation (LEC), Teletax (TTX) Generation, Universal Tone Detection (UTD) |
| Funkcjonować: | Dual Channel Subscriber Line Interface Circuit (DuSLIC) |
| Rozszerzony opis: | Telecom IC Dual Channel Subscriber Line Interface Circuit (DuSLIC) P-TQFP-64 |
| Opis: | IC VOICE ACCESS CODEC TQFP64 |
| Obecny - Dostawa: | 105mA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do PEB 3265 F V1.5
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog