Kupować P3GA-11 z BYCHPS
Kup z gwarancją
P3GA-11
- Part Number:
- P3GA-11
- Producent:
- Omron Automation & Safety
- Opis:
- SOCKET 11 PIN OCTAL CHASSIS MNT
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 12706 Pieces
- Arkusz danych:
- P3GA-11.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla P3GA-11, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla P3GA-11 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Socket |
|---|---|
| Termination Style: | Screw Terminal |
| Seria: | - |
| Inne nazwy: | P3GA11 Z2250 |
| Liczba biegunów: | 11 |
| Rodzaj mocowania: | Chassis Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 2 Weeks |
| Numer części producenta: | P3GA-11 |
| Do użytku z / Podobne produkty: | Multiple Series |
| cechy: | - |
| Rozszerzony opis: | Relay Socket Chassis Mount |
| Opis: | SOCKET 11 PIN OCTAL CHASSIS MNT |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do P3GA-11
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
27E128 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | R10 RELAY SOCKETS-TERMINALS | Zapytanie ofertowe |
 |
PT11-0 | Omron Automation and Safety | RELAY SOCKET PC MNT FOR LY SER | Zapytanie ofertowe |
 |
626040 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY BASE MOLDING | Zapytanie ofertowe |
 |
PF085A | Omron Automation and Safety | SOCKET DIN MNT 8PIN H3JA SERIES | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog