Kupować OR3T556S208I-DB z BYCHPS
Kup z gwarancją
OR3T556S208I-DB
- Part Number:
- OR3T556S208I-DB
- Producent:
- Lattice Semiconductor
- Opis:
- IC FPGA 171 I/O 208QFP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Dostępna Ilość:
- 19076 Pieces
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla OR3T556S208I-DB, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla OR3T556S208I-DB e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Wszystkich RAM Bity: | 43008 |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 208-PQFP (28x28) |
| Seria: | ORCA® 3 |
| Package / Case: | 208-BFQFP |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Ilość Logic Elements / Komórki: | 2592 |
| Liczba I / O: | 171 |
| Ilość Gates: | 80000 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Numer części producenta: | OR3T556S208I-DB |
| Opis: | IC FPGA 171 I/O 208QFP |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do OR3T556S208I-DB
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
OR3T557S208-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 171 I/O 208QFP | Zapytanie ofertowe |
|
OR3T556BA256I-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 223 I/O 256BGA | Zapytanie ofertowe |
|
OR3T556S208-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 171 I/O 208QFP | Zapytanie ofertowe |
 |
A54SX16A-TQ144 | Microsemi Corporation | IC FPGA 113 I/O 144TQFP | Zapytanie ofertowe |
|
OR3T557BA256-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 223 I/O 256BGA | Zapytanie ofertowe |
|
OR3T556BA256-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 223 I/O 256BGA | Zapytanie ofertowe |
|
A54SX32A-1TQ144 | Microsemi Corporation | IC FPGA 113 I/O 144TQFP | Zapytanie ofertowe |
 |
XC2VP50-7FFG1152C | Xilinx Inc. | IC FPGA 692 I/O 1152FCBGA | Zapytanie ofertowe |
 |
XCV2000E-7FG860I | Xilinx Inc. | IC FPGA 660 I/O 860FBGA | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog