Kupować NX3DV221TKX z BYCHPS
Kup z gwarancją
NX3DV221TKX
- Part Number:
- NX3DV221TKX
- Producent:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Opis:
- IC USB 2.0 SWITCH HS 10HVSON
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13371 Pieces
- Arkusz danych:
- NX3DV221TKX.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla NX3DV221TKX, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla NX3DV221TKX e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - zasilanie, pojedyncze (V +): | 2.3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Napięcie - Zasilanie, Podwójne (V ±): | - |
| Przełącznik: | - |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 10-DFN (3x3) |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 10-VFDFN Exposed Pad |
| Inne nazwy: | 568-10368-2 935300955115 NX3DV221TK,115 NX3DV221TKX-ND |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Oporność na terenie (maks.): | 7 Ohm |
| Liczba kanałów: | 1 |
| Obwód multipleksera / demultipleksera: | 2:1 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 7 Weeks |
| Numer części producenta: | NX3DV221TKX |
| cechy: | Bi-Directional |
| Rozszerzony opis: | USB Switch IC 1 Channel 10-DFN (3x3) |
| Opis: | IC USB 2.0 SWITCH HS 10HVSON |
| Aplikacje: | USB |
| 3dB Pasmo: | 1GHz |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do NX3DV221TKX
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
NX3DV3899GU,115 | NXP USA Inc. | IC ANLG SWITCH DPDT 16XQFN | Zapytanie ofertowe |
 |
NX3DV221GM,115 | NXP USA Inc. | IC USB 2.0 SWITCH HS 10XQFN | Zapytanie ofertowe |
 |
NX3DV642GU,115 | NXP USA Inc. | IC SWITCH TPDT DIFF XQFN24 | Zapytanie ofertowe |
 |
NX3DV42GU,115 | NXP USA Inc. | IC USB SWITCH DPDT XQFN10 | Zapytanie ofertowe |
|
NX3DV2567GU,115 | NXP USA Inc. | IC ANLG SWITCH 4PDT 16XQFN | Zapytanie ofertowe |
 |
NX3DV2567HR-Q100X | NXP USA Inc. | IC ANLG SWITCH 4PDT 16HXQFN | Zapytanie ofertowe |
|
NX3DV221GM,132 | NXP USA Inc. | IC USB 2.0 SWITCH HS 10XQFN | Zapytanie ofertowe |
|
NX3DV2567HR,115 | NXP USA Inc. | IC ANLG SWITCH 4PDT 16HXQFN | Zapytanie ofertowe |
 |
NX3DV42GU10X | NXP USA Inc. | IC USB 2.0 SWITCH HS 10XQFN | Zapytanie ofertowe |
|
NX3DV3899HR,115 | NXP USA Inc. | IC ANLG SWITCH DPDT 16-HXQFN | Zapytanie ofertowe |
 |
MAX4999ETJ+ | Maxim Integrated | IC MULTIPLEXER 8X1 32TQFN | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog