Kupować NT32012-WP z BYCHPS
Kup z gwarancją
NT32012-WP
- Part Number:
- NT32012-WP
- Producent:
- Semtech
- Opis:
- IC AMP TIA BARE DIE
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15567 Pieces
- Arkusz danych:
- NT32012-WP.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla NT32012-WP, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla NT32012-WP e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Seria: | * |
|---|---|
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | NT32012-WP |
| Rozszerzony opis: | IC |
| Opis: | IC AMP TIA BARE DIE |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do NT32012-WP
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
THS770006IRGET | Texas Instruments | IC AMP DIFF ADC DVR 16BIT 24VQFN | Zapytanie ofertowe |
 |
GN7052-CHIP | Semtech Corporation | IC AMP TIA MULTI TRI-RATE DIE | Zapytanie ofertowe |
 |
MAX3765CUB+ | Maxim Integrated | IC AMP LIMITING 2.5GBPS 10-UMAX | Zapytanie ofertowe |
|
SY88993AVKC | Microchip Technology | IC AMP LIMITING 3.2GBPS 10MSOP | Zapytanie ofertowe |
|
NT32012-GRP8 | Semtech Corporation | IC AMP TIA BARE DIE | Zapytanie ofertowe |
|
NT28L52-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA LIMITING 10BASE-SR | Zapytanie ofertowe |
|
NT32012-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA BARE DIE | Zapytanie ofertowe |
|
NT24L50-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC 1.25G GBE/EPON | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog