Kupować NPVV567M002R0003 z BYCHPS
Kup z gwarancją
NPVV567M002R0003
- Part Number:
- NPVV567M002R0003
- Producent:
- AVX Corporation
- Opis:
- CAP NIOB OXI 560UF 20% 2.5V 2924
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15661 Pieces
- Arkusz danych:
- NPVV567M002R0003.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla NPVV567M002R0003, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla NPVV567M002R0003 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - znamionowe: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerancja: | ±20% |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 2924 (7361 Metric) |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) |
| Seria: | CoreCap® NPV |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 2924 (7361 Metric) |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 105°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 15 Weeks |
| Producent Kod rozmiaru: | V |
| Numer części producenta: | NPVV567M002R0003 |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.148" (3.75mm) |
| cechy: | Low ESR Multi-anode |
| Rozszerzony opis: | 560µF Niobium Oxide Capacitor 2.5V 2924 (7361 Metric) 3 mOhm ESR |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 3 mOhm |
| Rozproszenie Factor: | 6% |
| Opis: | CAP NIOB OXI 560UF 20% 2.5V 2924 |
| Obecna - Przeciek: | 28µA |
| Pojemność: | 560µF |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do NPVV567M002R0003
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
NOJB336M006RWB | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 33UF 20% 6.3V 1210 | Zapytanie ofertowe |
|
NOSB156M008R1000V | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 15UF 20% 8V 1210 | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog