Kupować NPS2B-3R3J8 z BYCHPS
Kup z gwarancją
NPS2B-3R3J8
- Part Number:
- NPS2B-3R3J8
- Producent:
- Riedon
- Opis:
- RES SMD 3.3 OHM 5% 30W D2PAK
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 12432 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.NPS2B-3R3J8.pdf2.NPS2B-3R3J8.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla NPS2B-3R3J8, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla NPS2B-3R3J8 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Tolerancja: | ±5% |
|---|---|
| Współczynnik temperaturowy: | ±100ppm/°C |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | D²PAK |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.500" L x 0.400" W (12.70mm x 10.16mm) |
| Seria: | NPS |
| Oporność (Ohm): | 3.3 |
| Moc (W): | 30W |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Inne nazwy: | NPS 2-T220 3.30 OHM 5% NPS2-T220-3.30J NPS2-T220-3.30J-ND |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 155°C |
| Liczba zakończeń: | 2 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 21 Weeks |
| Numer części producenta: | NPS2B-3R3J8 |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.161" (4.10mm) |
| cechy: | - |
| Współczynnik awaryjności: | - |
| Rozszerzony opis: | 3.3 Ohm ±5% 30W Chip Resistor TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB Thick Film |
| Opis: | RES SMD 3.3 OHM 5% 30W D2PAK |
| Kompozycja: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do NPS2B-3R3J8
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog