Kupować NP8P128AE3BSM60E z BYCHPS
Kup z gwarancją
NP8P128AE3BSM60E
- Part Number:
- NP8P128AE3BSM60E
- Producent:
- Micron Technology
- Opis:
- IC PCM 128MBIT 135NS 56TSOP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17947 Pieces
- Arkusz danych:
- NP8P128AE3BSM60E.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla NP8P128AE3BSM60E, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla NP8P128AE3BSM60E e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 56-TSOP (18.4x14) |
| Prędkość: | 135ns |
| Seria: | Omneo™ |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) |
| temperatura robocza: | -30°C ~ 85°C (TC) |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Typ pamięci: | Non-Volatile |
| Rozmiar pamięci: | 128Mb (16M x 8) |
| Format pamięci: | PCM (PRAM) |
| Numer części producenta: | NP8P128AE3BSM60E |
| Berło: | SPI/Parallel |
| Opis: | IC PCM 128MBIT 135NS 56TSOP |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do NP8P128AE3BSM60E
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
NP8P128AE3TSM60E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 135NS 56TSOP | Zapytanie ofertowe |
|
NP8P128AE3T1760E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 135NS 64EASYBGA | Zapytanie ofertowe |
 |
NP8P128A13TSM60E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 115NS 56TSOP | Zapytanie ofertowe |
|
NP8P128A13BSM60E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 115NS 56TSOP | Zapytanie ofertowe |
|
NP8P128AE3B1760E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 135NS 64EASYBGA | Zapytanie ofertowe |
 |
NP8P128A13B1760E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 115NS 64EASYBGA | Zapytanie ofertowe |
|
NP8P128A13T1760E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 115NS 64EASYBGA | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog