Kupować NHP620MFDT3G z BYCHPS
Kup z gwarancją
NHP620MFDT3G
- Part Number:
- NHP620MFDT3G
- Producent:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Opis:
- DIODE GEN PURP 200V 3A SO-8FL
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18694 Pieces
- Arkusz danych:
- NHP620MFDT3G.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla NHP620MFDT3G, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla NHP620MFDT3G e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Forward (VF) (Max) @ Jeśli: | 1V @ 3A |
|---|---|
| Napięcie - DC Rewers (VR) (maks): | 200V |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 8-DFN (5x6) Dual Flag (SO8FL-Dual-Asymmetrical) |
| Prędkość: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Seria: | Automotive, AEC-Q101 |
| Odwrócona Recovery Time (TRR): | 25ns |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 8-PowerTDFN |
| Temperatura pracy - złącze: | -55°C ~ 175°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 25 Weeks |
| Numer części producenta: | NHP620MFDT3G |
| Rozszerzony opis: | Diode Array 2 Independent Standard 200V 3A Surface Mount 8-PowerTDFN |
| Typ diody: | Standard |
| Diode Configuration: | 2 Independent |
| Opis: | DIODE GEN PURP 200V 3A SO-8FL |
| Obecny - Reverse Przeciek @ Vr: | 500nA @ 200V |
| Obecny - Średnia Spirytus (Io) (za Diode): | 3A |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do NHP620MFDT3G
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog