Kupować NFM3DPC223R1H3L z BYCHPS
Kup z gwarancją
NFM3DPC223R1H3L
- Part Number:
- NFM3DPC223R1H3L
- Producent:
- Murata Electronics
- Opis:
- CAP FEEDTHRU 0.022UF 50V 1205
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 12784 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.NFM3DPC223R1H3L.pdf2.NFM3DPC223R1H3L.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla NFM3DPC223R1H3L, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla NFM3DPC223R1H3L e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - znamionowe: | 50V |
|---|---|
| Tolerancja: | -20%, +50% |
| Rozmiar wątku: | - |
| Współczynnik temperaturowy: | - |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.126" L x 0.049" W (3.20mm x 1.25mm) |
| Seria: | EMIFIL®, NFM3 |
| oceny: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 1205 (3212 Metric), 3 PC Pad |
| Inne nazwy: | 490-6985-2 NFM3DPC223R1H3L-ND |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 125°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 13 Weeks |
| Numer części producenta: | NFM3DPC223R1H3L |
| Insertion Loss: | - |
| Wysokość (max): | 0.035" (0.90mm) |
| Rozszerzony opis: | 0.022µF Feed Through Capacitor 50V 2A 50 mOhm 1205 (3212 Metric), 3 PC Pad |
| Opis: | CAP FEEDTHRU 0.022UF 50V 1205 |
| Oporność DC (DCR) (maks.): | 50 mOhm |
| Aktualny, bieżący: | 2A |
| Pojemność: | 0.022µF |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do NFM3DPC223R1H3L
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
W2H15C4738AT1A | AVX Corporation | CAP FEEDTHRU 0.047UF 50V 0805 | Zapytanie ofertowe |
 |
54-844-002 | API Technologies Corp | CAP FEEDTHRU 0.01UF 600V AXIAL | Zapytanie ofertowe |
 |
YFF18PC0J475MT0H0N | TDK Corporation | CAP FEEDTHRU 4.7UF 20% 6.3V 0603 | Zapytanie ofertowe |
 |
4400-034LF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 100V AXIAL | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog