Kupować NAND512W3A2BZA6E z BYCHPS
Kup z gwarancją
NAND512W3A2BZA6E
- Part Number:
- NAND512W3A2BZA6E
- Producent:
- ST
- Opis:
- IC FLASH 512MBIT 50NS 63VFBGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15971 Pieces
- Arkusz danych:
- NAND512W3A2BZA6E.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla NAND512W3A2BZA6E, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla NAND512W3A2BZA6E e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 63-VFBGA (8.5x15) |
| Prędkość: | - |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 63-VFBGA |
| Inne nazwy: | 497-5041 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Typ pamięci: | Non-Volatile |
| Rozmiar pamięci: | 512Mb (64M x 8) |
| Format pamięci: | FLASH |
| Numer części producenta: | NAND512W3A2BZA6E |
| Berło: | Parallel |
| Opis: | IC FLASH 512MBIT 50NS 63VFBGA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do NAND512W3A2BZA6E
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
NAND512W3A2BN6F | STMicroelectronics | IC FLASH 512MBIT 50NS 48TSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
NAND512R3A2AZA6E | STMicroelectronics | IC FLASH 512MBIT 60NS 55VFBGA | Zapytanie ofertowe |
|
NAND512W3A2BN6E | STMicroelectronics | IC FLASH 512MBIT 50NS 48TSOP | Zapytanie ofertowe |
|
NAND512W3A0AN6E | STMicroelectronics | IC FLASH 512MBIT 50NS 48TSOP | Zapytanie ofertowe |
|
NAND512W3A0AN6 | STMicroelectronics | IC FLASH 512MBIT 50NS 48TSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
NAND512R3A2BZA6E | STMicroelectronics | IC FLASH 512MBIT 60NS 63VFBGA | Zapytanie ofertowe |
|
NAND512R3A3AZA6E | STMicroelectronics | IC FLASH 512MBIT 60NS 55VFBGA | Zapytanie ofertowe |
|
NAND512W3A0AV6E | STMicroelectronics | IC FLASH 512MBIT 50NS 48WSOP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog