Kupować MXB7846EUE+ z BYCHPS
Kup z gwarancją
MXB7846EUE+
- Part Number:
- MXB7846EUE+
- Producent:
- Maxim Integrated
- Opis:
- IC CNTRLR TOUCH RES 16TSSOP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16326 Pieces
- Arkusz danych:
- MXB7846EUE+.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla MXB7846EUE+, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla MXB7846EUE+ e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Temperature Sensor |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 16-TSSOP |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Typ wyjścia: | Digital |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | MXB7846EUE+ |
| Berło: | 4-Wire |
| Typ wejścia: | Analog |
| Opis: | IC CNTRLR TOUCH RES 16TSSOP |
| Obecny - Dostawa: | 950µA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do MXB7846EUE+
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
MXB7846EEE+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16QSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
MXB7843EUE+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16TSSOP | Zapytanie ofertowe |
|
MXB7846EUE+T | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16TSSOP | Zapytanie ofertowe |
|
MXB7843EEE+T | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16QSOP | Zapytanie ofertowe |
|
MXB7843EUE+T | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16TSSOP | Zapytanie ofertowe |
|
MXB7846EEE+T | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16QSOP | Zapytanie ofertowe |
|
MXB7843EEE+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16QSOP | Zapytanie ofertowe |
|
MAX31850KATB+T | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG K TYPE TDFN | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog