Kupować MVM3JB330R z BYCHPS
Kup z gwarancją
MVM3JB330R
- Part Number:
- MVM3JB330R
- Producent:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Opis:
- RES 330 OHM 3W 5% CERAMIC VERT
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14393 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.MVM3JB330R.pdf2.MVM3JB330R.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla MVM3JB330R, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla MVM3JB330R e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Tolerancja: | ±5% |
|---|---|
| Współczynnik temperaturowy: | ±200ppm/°C |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | - |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.492" L x 0.335" W (12.50mm x 8.50mm) |
| Seria: | MVM |
| Oporność (Ohm): | 330 |
| Moc (W): | 3W |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Radial |
| Inne nazwy: | MVM 3 330 5% B MVM33305%B MVM33305%B-ND MVM3330JB MVM3330JB-ND |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 155°C |
| Liczba zakończeń: | 2 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 14 Weeks |
| Numer części producenta: | MVM3JB330R |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 1.024" (26.00mm) |
| cechy: | Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
| Współczynnik awaryjności: | - |
| Rozszerzony opis: | 330 Ohm ±5% 3W Through Hole Resistor Radial Flame Proof, Moisture Resistant, Safety Metal Oxide Film |
| Opis: | RES 330 OHM 3W 5% CERAMIC VERT |
| Kompozycja: | Metal Oxide Film |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do MVM3JB330R
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog