Kupować MVA6.3VC33RMD55TP z BYCHPS
Kup z gwarancją
MVA6.3VC33RMD55TP
- Part Number:
- MVA6.3VC33RMD55TP
- Producent:
- Nippon Chemi-Con
- Opis:
- CAP ALUM 33UF 20% 6.3V SMD
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Dostępna Ilość:
- 13445 Pieces
- Arkusz danych:
- MVA6.3VC33RMD55TP.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla MVA6.3VC33RMD55TP, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla MVA6.3VC33RMD55TP e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| napięcie znamionowe: | 6.3V |
|---|---|
| Tolerancja: | ±20% |
| Montaż powierzchniowy Powierzchnia gruntu: | 0.169" L x 0.169" W (4.30mm x 4.30mm) |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.157" Dia (4.00mm) |
| Seria: | MVA |
| tętnienia prądu: | 30mA @ 120Hz |
| Polaryzacja: | Polar |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | Radial, Can - SMD |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Numer części producenta: | MVA6.3VC33RMD55TP |
| Żywotność @ Temp.: | 2000 Hrs @ 85°C |
| Główny odstęp: | - |
| Impedancja: | - |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.205" (5.20mm) |
| Rozszerzony opis: | 33µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 17.58 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 17.58 Ohm @ 120Hz |
| Opis: | CAP ALUM 33UF 20% 6.3V SMD |
| Pojemność: | 33µF |
| Aplikacje: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do MVA6.3VC33RMD55TP
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog