Kupować MSM5118160F-60T3K-MT z BYCHPS
Kup z gwarancją
MSM5118160F-60T3K-MT
- Part Number:
- MSM5118160F-60T3K-MT
- Producent:
- LAPIS Semiconductor
- Opis:
- IC DRAM 16MBIT 60NS 50TSOP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19922 Pieces
- Arkusz danych:
- MSM5118160F-60T3K-MT.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla MSM5118160F-60T3K-MT, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla MSM5118160F-60T3K-MT e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | - |
| Prędkość: | 60ns |
| Seria: | - |
| Opakowania: | - |
| Package / Case: | - |
| Inne nazwy: | MSM5118160F-60T3-K MSM5118160F-60T3-K-7 MSM5118160F-60T3-K-7-ND MSM5118160F-60T3K-MT-ND MSM5118160F60T MSM5118160F60T3KMT |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 2 (1 Year) |
| Typ pamięci: | Volatile |
| Rozmiar pamięci: | 16Mb (1M x 16) |
| Format pamięci: | DRAM |
| Numer części producenta: | MSM5118160F-60T3K-MT |
| Berło: | Parallel |
| Opis: | IC DRAM 16MBIT 60NS 50TSOP |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do MSM5118160F-60T3K-MT
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
MSM5117405F-60T-DKX | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 26TSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
MSM5117405F-60J3-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 26SOJ | Zapytanie ofertowe |
 |
MSM5118165F-60J3-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 42SOJ | Zapytanie ofertowe |
 |
MSM5118165F-60T3K-MT | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 50TSOP | Zapytanie ofertowe |
|
MSM5118160F-60J3-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 42SOJ | Zapytanie ofertowe |
|
MSM5117400F-60J3-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 26SOJ | Zapytanie ofertowe |
|
MSM5117400F-60T3-K-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS KBITU | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog