Kupować MS1582 z BYCHPS
Kup z gwarancją
MS1582
- Part Number:
- MS1582
- Producent:
- Microsemi
- Opis:
- TRANS RF BIPO 135W 8A M173
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13914 Pieces
- Arkusz danych:
- MS1582.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla MS1582, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla MS1582 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - kolektor emiter (Max): | 30V |
|---|---|
| Typ tranzystora: | NPN |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | M173 |
| Seria: | - |
| Moc - Max: | 135W |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | M173 |
| temperatura robocza: | 200°C (TJ) |
| Noise Figure (dB Typ @ f): | - |
| Rodzaj mocowania: | Chassis Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | MS1582 |
| Zdobyć: | 9dB |
| Częstotliwość - Transition: | 470MHz ~ 860MHz |
| Rozszerzony opis: | RF Transistor NPN 30V 8A 470MHz ~ 860MHz 135W Chassis Mount M173 |
| Opis: | TRANS RF BIPO 135W 8A M173 |
| DC Prąd Zysk (hFE) (min) @ Ic, Vce: | 10 @ 3A, 5V |
| Obecny - Collector (Ic) (maks): | 8A |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do MS1582
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
BFP420E6327BTSA1 | Infineon Technologies | TRANS NPN RF 4.5V SOT-343 | Zapytanie ofertowe |
|
BFG425W,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 4.5V 25GHZ SOT-343R | Zapytanie ofertowe |
 |
NE46234-SE-AZ | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-89 | Zapytanie ofertowe |
 |
BFU520YF | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 30MA 6TSSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
2SC5085-O(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS RF NPN 12V 1MHZ USM | Zapytanie ofertowe |
 |
MS1202 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 15W 1A M135 | Zapytanie ofertowe |
 |
SD1727 | STMicroelectronics | TRANSISTOR NPN RF HF SSB M164 | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog