Kupować MS1509 z BYCHPS
Kup z gwarancją
MS1509
- Part Number:
- MS1509
- Producent:
- Microsemi
- Opis:
- TRANS RF BIPO 260W 15A M168
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17908 Pieces
- Arkusz danych:
- MS1509.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla MS1509, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla MS1509 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - kolektor emiter (Max): | 33V |
|---|---|
| Typ tranzystora: | NPN |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | M168 |
| Seria: | - |
| Moc - Max: | 260W |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | M168 |
| temperatura robocza: | 200°C (TJ) |
| Noise Figure (dB Typ @ f): | - |
| Rodzaj mocowania: | Chassis Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | MS1509 |
| Zdobyć: | 5.5dBi |
| Częstotliwość - Transition: | 500MHz |
| Rozszerzony opis: | RF Transistor NPN 33V 15A 500MHz 260W Chassis Mount M168 |
| Opis: | TRANS RF BIPO 260W 15A M168 |
| DC Prąd Zysk (hFE) (min) @ Ic, Vce: | 20 @ 1mA, 5V |
| Obecny - Collector (Ic) (maks): | 15A |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do MS1509
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC5226A-4-TL-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO VHF-UHF MCP | Zapytanie ofertowe |
 |
FH105A-TR-E | ON Semiconductor | TRANS NPN 30MA 10V MCP6 | Zapytanie ofertowe |
 |
BFG97,135 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 100MA 5GHZ SOT223 | Zapytanie ofertowe |
 |
AT-41533-BLKG | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 12V 50MA SOT-23 | Zapytanie ofertowe |
 |
KSC1674OTA | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN 20V 20MA TO-92 | Zapytanie ofertowe |
 |
MS2393 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 87.5W 11A M138 | Zapytanie ofertowe |
 |
2N918 | Central Semiconductor Corp | TRANS RF NPN 15V 50MA TO-72 | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog