Kupować MS1008 z BYCHPS
Kup z gwarancją
MS1008
- Part Number:
- MS1008
- Producent:
- Microsemi
- Opis:
- TRANS RF BIPO 233W 10A TO-220AC
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18984 Pieces
- Arkusz danych:
- MS1008.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla MS1008, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla MS1008 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - kolektor emiter (Max): | 55V |
|---|---|
| Typ tranzystora: | NPN |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | M164 |
| Seria: | - |
| Moc - Max: | 233W |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | M164 |
| temperatura robocza: | 200°C (TJ) |
| Noise Figure (dB Typ @ f): | - |
| Rodzaj mocowania: | Chassis Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | MS1008 |
| Zdobyć: | 14dB |
| Częstotliwość - Transition: | 30MHz |
| Rozszerzony opis: | RF Transistor NPN 55V 10A 30MHz 233W Chassis Mount M164 |
| Opis: | TRANS RF BIPO 233W 10A TO-220AC |
| DC Prąd Zysk (hFE) (min) @ Ic, Vce: | 15 @ 1.4A, 6V |
| Obecny - Collector (Ic) (maks): | 10A |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do MS1008
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
BFP405FH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 4.5V 25MA TSFP-4 | Zapytanie ofertowe |
 |
MS1003 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 270W 20A TO-220AC | Zapytanie ofertowe |
 |
BFR 183T E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 12V SC-75 | Zapytanie ofertowe |
|
MS1001 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 270W 20A M174 | Zapytanie ofertowe |
|
MS1004 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 270W 20A TO-220AC | Zapytanie ofertowe |
|
MS1007 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 233W 10A M174 | Zapytanie ofertowe |
 |
BFU520XRVL | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 30MA SOT-143R | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog