Kupować MRF327 z BYCHPS
Kup z gwarancją
MRF327
- Part Number:
- MRF327
- Producent:
- Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
- Opis:
- TRANS RF NPN 33V 9A 316-01
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14450 Pieces
- Arkusz danych:
- MRF327.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla MRF327, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla MRF327 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - kolektor emiter (Max): | 33V |
|---|---|
| Typ tranzystora: | NPN |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 316-01, STYLE 1 |
| Seria: | - |
| Moc - Max: | 80W |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 316-01 |
| Inne nazwy: | 1465-1181 |
| temperatura robocza: | - |
| Noise Figure (dB Typ @ f): | - |
| Rodzaj mocowania: | Chassis Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | MRF327 |
| Zdobyć: | 9dB |
| Częstotliwość - Transition: | - |
| Rozszerzony opis: | RF Transistor NPN 33V 9A 80W Chassis Mount 316-01, STYLE 1 |
| Opis: | TRANS RF NPN 33V 9A 316-01 |
| DC Prąd Zysk (hFE) (min) @ Ic, Vce: | 20 @ 4A, 5V |
| Obecny - Collector (Ic) (maks): | 9A |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do MRF327
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
BFP 720F E6327 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 45GHZ 4.7V TSFP4 | Zapytanie ofertowe |
 |
MRF323 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS RF NPN 33V 1.1A 244-04 | Zapytanie ofertowe |
 |
PN5179_D27Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS RF NPN 12V 50MA TO-92 | Zapytanie ofertowe |
|
MRF321 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS RF NPN 33V 1.1A 244-04 | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog