Kupować MPC8313ECVRAFFB z BYCHPS
Kup z gwarancją
MPC8313ECVRAFFB
- Part Number:
- MPC8313ECVRAFFB
- Producent:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Opis:
- IC MPU MPC83XX 333MHZ 516BGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16276 Pieces
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla MPC8313ECVRAFFB, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla MPC8313ECVRAFFB e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - I / O: | 1.8V, 2.5V, 3.3V |
|---|---|
| USB: | USB 2.0 + PHY (1) |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 516-TEPBGA (27x27) |
| Prędkość: | 333MHz |
| Seria: | MPC83xx |
| Funkcjonalność związana z bezpieczeństwem: | Cryptography |
| SATA: | - |
| Kontrolery pamięci RAM: | DDR, DDR2 |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 516-BBGA Exposed Pad |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Liczba szerokości rdzeni / magistrali: | 1 Core, 32-Bit |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Numer części producenta: | MPC8313ECVRAFFB |
| Akceleracja grafiki: | No |
| Rozszerzony opis: | PowerPC e300c3 Microprocessor IC MPC83xx 1 Core, 32-Bit 333MHz 516-TEPBGA (27x27) |
| Ethernet: | 10/100/1000 Mbps (2) |
| Kontrolery wyświetlania i interfejsu: | - |
| Opis: | IC MPU MPC83XX 333MHZ 516BGA |
| Core Processor: | PowerPC e300c3 |
| Współtwórcy / DSP: | Security; SEC 2.2 |
| Dodatkowe interfejsy: | DUART, HSSI, I²C, PCI, SPI |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do MPC8313ECVRAFFB
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog