Kupować MP915-3.30-1% z BYCHPS
Kup z gwarancją
MP915-3.30-1%
- Part Number:
- MP915-3.30-1%
- Producent:
- Caddock Electronics, Inc.
- Opis:
- RES 3.3 OHM 15W 1% TO126
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15825 Pieces
- Arkusz danych:
- MP915-3.30-1%.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla MP915-3.30-1%, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla MP915-3.30-1% e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Tolerancja: | ±1% |
|---|---|
| Współczynnik temperaturowy: | -20/ +80ppm/°C |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | TO-126 |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.320" L x 0.110" W (8.12mm x 2.79mm) |
| Seria: | Kool-Pak®MP900 |
| Oporność (Ohm): | 3.3 |
| Moc (W): | 15W |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | TO-126-2 |
| Inne nazwy: | MP915-3.30-1%-ND MP915-3.30F REFMP915-3.30-1% |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 150°C |
| Liczba zakończeń: | 2 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 10 Weeks |
| Numer części producenta: | MP915-3.30-1% |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.450" (11.44mm) |
| cechy: | Moisture Resistant, Non-Inductive |
| Współczynnik awaryjności: | - |
| Rozszerzony opis: | 3.3 Ohm ±1% 15W Through Hole Resistor TO-126-2 Moisture Resistant, Non-Inductive Thick Film |
| Opis: | RES 3.3 OHM 15W 1% TO126 |
| Kompozycja: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do MP915-3.30-1%
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog