Kupować MNR18ERAPJ330 z BYCHPS
Kup z gwarancją
MNR18ERAPJ330
- Part Number:
- MNR18ERAPJ330
- Producent:
- LAPIS Semiconductor
- Opis:
- RES ARRAY 8 RES 33 OHM 1606
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18671 Pieces
- Arkusz danych:
- MNR18ERAPJ330.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla MNR18ERAPJ330, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla MNR18ERAPJ330 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Tolerancja: | ±5% |
|---|---|
| Współczynnik temperaturowy: | ±250ppm/°C |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | - |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.157" L x 0.063" W (4.00mm x 1.60mm) |
| Seria: | MNR |
| Oporność (Ohm): | 33 |
| Moc na element: | 62.5mW |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 1606, Convex, Long Side Terminals |
| Inne nazwy: | MNR18ERAPJ330-ND |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 125°C |
| Liczba rezystorów: | 8 |
| Ilość Pins: | 16 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | MNR18ERAPJ330 |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.020" (0.50mm) |
| Rozszerzony opis: | 33 Ohm ±5% 62.5mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±250ppm/°C 1606, Convex, Long Side Terminals |
| Opis: | RES ARRAY 8 RES 33 OHM 1606 |
| Rodzaj obwodu: | Isolated |
| Aplikacje: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do MNR18ERAPJ330
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog