Kupować MICROSMD150F-2 z BYCHPS
Kup z gwarancją
MICROSMD150F-2
- Part Number:
- MICROSMD150F-2
- Producent:
- Littelfuse
- Opis:
- POLYSWITCH 1.50A RESET FUSE SMD
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15934 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.MICROSMD150F-2.pdf2.MICROSMD150F-2.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla MICROSMD150F-2, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla MICROSMD150F-2 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Max: | 6V |
|---|---|
| Rodzaj: | Polymeric |
| Czas Trip: | 1s |
| Grubość (maks): | 0.048" (1.22mm) |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.127" L x 0.102" W (3.22mm x 2.58mm) |
| Seria: | PolySwitch®, microSMD |
| Odporność - post Trip (R1) (maks.): | 110 mOhm |
| Odporność - początkowa (Ri) (min): | 40 mOhm |
| Odporność - 25 ° C (Typ): | - |
| oceny: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 1210 (3225 Metric), Concave |
| Inne nazwy: | MICROSMD150F-2TR MICROSMD150F2 MICROSMD150FTR MICROSMD150FTR-ND RF1437-000 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 17 Weeks |
| Numer części producenta: | MICROSMD150F-2 |
| Główny odstęp: | - |
| Wysokość - Siedzą (Max): | - |
| Rozszerzony opis: | PTC Resettable Fuse 6V Ih Surface Mount 1210 (3225 Metric), Concave |
| Opis: | POLYSWITCH 1.50A RESET FUSE SMD |
| Obecny - Trip (It): | 3A |
| Obecny - Max: | 40A |
| Obecny - trzymaj (Ih) (maks): | 1.5A |
| Zatwierdzenia: | CSA, TUV, UL |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do MICROSMD150F-2
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog