Kupować MIC37150-3.3WR z BYCHPS
Kup z gwarancją
MIC37150-3.3WR
- Part Number:
- MIC37150-3.3WR
- Producent:
- Micrel / Microchip Technology
- Opis:
- IC REG LDO 3.3V 1.5A SPAK-3
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17383 Pieces
- Arkusz danych:
- MIC37150-3.3WR.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla MIC37150-3.3WR, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla MIC37150-3.3WR e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Wyjście: | 3.3V |
|---|---|
| Napięcie - Wejście: | Up to 6V |
| Napięcie - Wypadanie (typowy): | - |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | S-PAK-3 |
| Seria: | - |
| regulator topologii: | Positive Fixed |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | Spak-3 (3 Leads + Tab) |
| Inne nazwy: | 576-2260 MIC37150-3.3WR-ND MIC3715033WR |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 125°C |
| Ilość Regulatorów: | 1 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 12 Weeks |
| Numer części producenta: | MIC37150-3.3WR |
| Rozszerzony opis: | Linear Voltage Regulator IC Positive Fixed Output 3.3V 1.5A S-PAK-3 |
| Opis: | IC REG LDO 3.3V 1.5A SPAK-3 |
| Obecny - Wyjście: | 1.5A |
| Obecny - Limit (Min): | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do MIC37150-3.3WR
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog