Kupować MF-RG900-2 z BYCHPS
Kup z gwarancją
MF-RG900-2
- Part Number:
- MF-RG900-2
- Producent:
- Bourns, Inc.
- Opis:
- FUSE PTC RESETTABLE
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19205 Pieces
- Arkusz danych:
- MF-RG900-2.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla MF-RG900-2, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla MF-RG900-2 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Max: | 16V |
|---|---|
| Rodzaj: | Polymeric |
| Czas Trip: | 12s |
| Grubość (maks): | - |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.551" L x 0.118" W (14.00mm x 3.00mm) |
| Seria: | Multifuse®, MF-RG |
| Odporność - post Trip (R1) (maks.): | 15 mOhm |
| Odporność - początkowa (Ri) (min): | 4 mOhm |
| Odporność - 25 ° C (Typ): | - |
| oceny: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | Radial, Disc |
| Inne nazwy: | MF-RG900-2-ND MF-RG900-2TR |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | MF-RG900-2 |
| Główny odstęp: | 0.205" (5.20mm) |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.819" (20.80mm) |
| Rozszerzony opis: | PTC Resettable Fuse 16V Ih Through Hole Radial, Disc |
| Opis: | FUSE PTC RESETTABLE |
| Obecny - Trip (It): | 15.3A |
| Obecny - Max: | 100A |
| Obecny - trzymaj (Ih) (maks): | 9A |
| Zatwierdzenia: | CSA, TUV, UR |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do MF-RG900-2
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog