Kupować MCP9600T-I/MX z BYCHPS
Kup z gwarancją
MCP9600T-I/MX
- Part Number:
- MCP9600T-I/MX
- Producent:
- Micrel / Microchip Technology
- Opis:
- IC THRMOCPLE TO DIG CONV 20MQFN
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16578 Pieces
- Arkusz danych:
- MCP9600T-I/MX.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla MCP9600T-I/MX, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla MCP9600T-I/MX e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Thermocouple to Digital Converter |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 20-MQFN (5x5) |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 20-VQFN Exposed Pad |
| Typ wyjścia: | Digital |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 13 Weeks |
| Numer części producenta: | MCP9600T-I/MX |
| Berło: | I²C |
| Typ wejścia: | Thermocouple |
| Opis: | IC THRMOCPLE TO DIG CONV 20MQFN |
| Obecny - Dostawa: | 300µA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do MCP9600T-I/MX
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
MCP9600T-E/MX | Microchip Technology | IC THERMOCOUPLE TO I2C 20MQFN | Zapytanie ofertowe |
|
MCP9600-I/MX | Microchip Technology | IC THRMOCPLE TO DIG CONV 20MQFN | Zapytanie ofertowe |
|
MCP9600-E/MX | Microchip Technology | IC THERMOCOUPLE TO I2C 20MQFN | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog