Kupować MCP3302-CI/P z BYCHPS
Kup z gwarancją
MCP3302-CI/P
- Part Number:
- MCP3302-CI/P
- Producent:
- Micrel / Microchip Technology
- Opis:
- IC ADC 13BIT 2.7V 2CH SPI 14-DIP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17555 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.MCP3302-CI/P.pdf2.MCP3302-CI/P.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla MCP3302-CI/P, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla MCP3302-CI/P e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa Digital: | 5V |
|---|---|
| Napięcie - Dostawa, analogowe: | 5V |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 14-PDIP |
| Seria: | - |
| Sampling rate (Per Second): | 100k |
| Typ referencyjny: | External |
| Stosunek - S / H: ADC: | 1:1 |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Inne nazwy: | MCP3302CI/P MCP3302CIP |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C |
| Liczba wejść: | 2, 4 |
| Liczba bitów: | 13 |
| Liczba przetworników A / D: | 1 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 6 Weeks |
| Numer części producenta: | MCP3302-CI/P |
| Typ wejścia: | Differential, Single Ended |
| cechy: | - |
| Rozszerzony opis: | 13 Bit Analog to Digital Converter 2, 4 Input 1 SAR 14-PDIP |
| Opis: | IC ADC 13BIT 2.7V 2CH SPI 14-DIP |
| Data Interface: | SPI |
| Konfiguracja: | MUX-S/H-ADC |
| Architektura: | SAR |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do MCP3302-CI/P
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog